직무 · 삼성전자 / 설비기술/개발
Q. 설비기술 내 공정 선택
저는 삼성전자 메모리사업부 설비기술 직무를 준비하고 있습니다. PVD 실습 중 발생한 이슈를 해결한 경험이 있습니다. 다만, 하반기 지원 시 공정을 타겟하려고 하는데 PVD와 관련한 부서가 있는지 궁금합니다. 그리고 1. 설비기술 내에서도 업무 강도가 낮은 공정이 무엇인지 2. 인원을 많이 필요로 할 거 같은 공정은 무엇인지 궁금합니다.
2026.07.20
답변 6
- PPRO액티브현대트랜시스코전무 ∙ 채택률 100%
PVD 실습 경험은 삼성전자 메모리사업부 설비기술 지원 시 충분히 강점이 될 수 있습니다. 메모리 공정에는 PVD를 사용하는 공정이 실제로 존재하며 대표적으로 금속 배선 형성이나 배리어 메탈 증착 과정에서 활용됩니다. 따라서 설비기술 직무에서도 PVD 장비를 담당하는 조직이 있으며 Applied Materials나 TEL 같은 PVD 장비를 유지보수하고 공정 안정화를 담당하는 업무를 수행하게 될 가능성이 있습니다. 특히 메모리에서는 로직보다 PVD 비중이 다소 적지만 없어서는 안 되는 핵심 공정 중 하나이므로 실습 경험을 자기소개서와 면접에서 연결하기 좋습니다. 첫 번째 질문인 설비기술 내 업무 강도에 대해서는 특정 공정이 절대적으로 편하다고 말하기는 어렵습니다. 업무 강도는 공정보다도 생산량과 장비 안정성 그리고 수율 이슈 발생 빈도에 영향을 많이 받습니다. 일반적으로 증착이나 확산 공정은 장비가 비교적 안정적인 경우가 많아 업무가 일정한 편이라는 평가도 있지만 공정 전환이나 양산 초기에는 매우 바빠질 수 있습니다. 반면 식각과 세정은 장비 수가 많고 공정 조건이 복잡해 트러블 대응이 잦아 상대적으로 업무 강도가 높다는 이야기가 많습니다. 다만 어느 조직에 배치되는지와 시기에 따라 체감은 크게 달라집니다. 두 번째 질문인 인원이 많이 필요한 공정은 식각과 증착 그리고 포토 공정이 대표적입니다. 메모리 제조에서 장비 수가 많고 생산 비중이 높은 공정일수록 설비기술 인력도 많이 배치됩니다. 특히 식각은 장비 대수가 많고 유지보수와 공정 안정화 업무가 많아 설비기술 채용 인원도 비교적 많은 편이며 CVD와 PVD를 포함한 증착 공정 역시 다양한 장비를 운영하기 때문에 꾸준히 인력이 필요합니다. 따라서 PVD 실습 경험이 있다면 증착 공정을 희망 공정으로 설정하고 장비 트러블 해결 경험과 원인 분석 과정 그리고 개선 결과를 설비기술 관점으로 연결해 설명하는 것이 가장 좋은 전략입니다.
합격 메이트삼성전자코부사장 ∙ 채택률 79% ∙일치회사멘티님. 안녕하세요. 삼성전자 메모리사업부 설비기술 직무에서 PVD 실습 경험은 금속 배선이나 박막 형성 공정 부서에 지원할 때 강력한 무기가 됩니다. 설비기술 내에서 업무 강도가 비교적 무난하다고 평가받는 곳은 상대적으로 유독가스나 고온을 덜 다루는 측정 및 분석(MI) 설비 파트입니다. 반면에 인원을 가장 많이 필요로 하는 공정은 장비 대수와 메인터넌스 수요가 압도적으로 많은 Photo(노광)와 Etch(식각) 파트라고 볼 수 있습니다. 멘티님은 이미 PVD 실습 중 이슈를 해결했던 귀중한 경험이 있으므로 이를 적극적으로 살려 박막(Thin Film) 설비 부서를 타겟으로 삼는 방향을 가장 추천합니다. 응원하겠습니다.
포토엔지니어삼성전자코주임 ∙ 채택률 86% ∙일치회사직무0. PVD 관련한 부서는 있으나, 최종 합격 이후 배치면담에서 TO가 있어야 지원가능 할 것 으로 보입니다. 1. 설비 기술 내에 MI 부서가 업무 강도가 낮다고 하지만 TO가 없는 경우도 있습니다. 부서 By 부서, 팀 By 팀 이라 생각하네요.. 난이도가 있는 공정이라도 부서 사람들이 좋은 케이스도 많이 봐서요. 업무 강도에 대해 조금 더 디테일한 것들을 따져본다면, 설비의 높이가 있는 공정이라면 고소 작업이 많을수도 있다는 의미이며, 화학물질을 쓰는 공정이라면 공정 진행간 안전장구류(방독면, 내화학 장갑 등)을 착용 해야 되는 번거러움이 있을 수도 있습니다. (물론 협력사 통해서 전반적인 진행을 하되 관리감독 혹은 최종 점검 및 AS기간 종료 후 PM/BM을 진행 할땐 직접 대응 할 수 도 있어보입니다.) 2. 포토/에치/클린 순으로 "포에클"이라고 불리는 공정이 인원이 많을 듯하네요. 설비 한대당 대응인원이 많고 팀 전체 인원도 가장 많은 것으로 알고 있습니다. (포토팀만 2~3,000명 정도 입니다.)
삼성전자-삼성전자코이사 ∙ 채택률 61% ∙일치회사PVD 관련과 인원수 고려했을 때 증착 쪽 생각하시면 될 것 같습니다.
- 흰흰수염치킨삼성전자코전무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)포에클이 난이도 높고 나머지는 비슷비슷해요 MI가 그나마 낮은거 같긴하네요 2)포에클이죠 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^
- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 78% ∙일치회사
1. 당연히 pvd나 cvd나 증착설비를 다루므로 설비엔지니어들 필수적으로 존재하고 부서도있습니다. diff나 imp과 mi검계측 쪽이 장비사들이 거의 설비를 많이 고쳐주곤해서 이쪽이 좀 낫습니다. 2. 에치 포토 클린 cmp쪽입니다=많이뽑는건 빡세다는 뜻 입니다..ㅎ
함께 읽은 질문
Q. 삼성전자 DS Foundry 사업부 설비기술 직무 질문
답변자분들 및 현직자 분들 안녕하십니까, 궁금한 게 있어 글 올립니다. 1. 이번 2026년 상반기 Foundry 사업부 설비기술 직무 채용할까요? 정보가 있으신 분들은 알려주시면 감사하겠습니다. 2. 만약 Foundry 설비기술 직무 채용 안 할시에 메모리 사업부 설비기술 팀에 지원해도 괜찮을까요? 직무기술서를 보니 요구하는 사항이 조금씩 다르던데, 제 스펙에 더 유리한 건 Foundry 사업부 설비기술 직무였습니다. 3. 반도체과가 아니라 전자공학부인데 괜찮을까요? 남들 다 하는 실제 방진복 입고 클린룸 들어가고, 이것 저것 만져보는 공정실습, 공정 관련 프로젝트 같은 스펙은 없습니다. 그냥 학과에서 반도체공학, 전자회로, CMOS회로과 같은 전공수업 들으면서 수업 중에 했던 디지털 / 아날로그 회로설계, 반도체 Front, Back - end 프로젝트 각각 총 3개 정도가 다 입니다. 4. 위의 프로젝트 중 어떤 걸 자소서에 기입하면 좋을까요?
Q. 삼성전자 DS 파운드리사업부에 대해서 궁금합니다.
안녕하세요. 삼성전자 DS 파운드리사업부 설비기술을 희망하는 취준생입니다. 사업부 관련 궁금한 사항이 있어 질문드립니다. 메모리사업부 자소서를 쓸 때는 메모리 제품에 대한 관심을 표현하면 되는 것처럼, 파운드리사업부 자소서를 쓸 때는 어떤 점을 어필하는 것이 좋을까요?? 그리고 파운드리사업부와 메모리사업부의 차이도 알려주시면 감사하겠습니다!
Q. 삼성전자 메팡 수싸움
안녕하세요, 작년 메모리 설비기술 직무 준비했던 취준생입니다. 제가 따로 메모리에 관심이 있던건 아니고 작년에는 파운드리 채용이 전혀 없었기 떄문에 메모리를 지원했던 것인데요. 이번에 삼성 채용을 보니, 메모리는 채용 7->2개 규모로 줄었고 파운드리는 채용 직군이 훨씬 늘었더라고요? 이번에도 메모리를 지원해야 할지 파운드리를 지원해야 할지 고민입니다. 제 고민의 근거는 다음과 같습니다. 1.현재 삼전 노조 파업으로 인해 회사가 상당한 고민을 가지고 있습니다. 일단 메모리 실적이 워낙 좋기 떄문에 성과급을 올려줘야 할것이긴 한데, 이럴떄 채용을 크게 하면 줘야 할 돈의 규모가 매우 크게 증가합니다. 2.하지만 차세대 HBM 공정을 맡을 P5 이후의 팹들은 메모리파운드리 복합형 팹이기 떄문에, 사실상 파운드리에서 채용을 크게진행해도 문제가 되지 않습니다. 따라서 회사 입장에서는 파운드리에서 채용을 하는게 이득인것 같은데 혹시 어떻게 보실까요? 그냥 실적좋은 메모리 넣을까요
궁금증이 남았나요?
빠르게 질문하세요.